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    “晶圆是硅元素纯化到99.999%以上，再制成长硅晶棒，经过一定程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。”丁俊民很认真地解释说。

    芭田马上感觉到这里面赚钱的阶段问题了：“从你上面的介绍中，我知道了这里面可以招商引资、发展生产的，大约有9个环节，也就是我们可以介入芯片生产的九个地方：

    1获取硅沙是一个阶段。

    2从硅沙中提取硅、而后纯化成长硅晶棒又是一个阶段。

    3再把长硅晶棒变成单晶硅晶棒，而后切片成晶圆，又是一个阶段。

    4就是给晶圆涂光刻胶了，而光刻胶则又是一种材料了。

    5就是电路设计图了，这是专业人士根据需要设计的。

    6就是在按照电路图光刻了，把电路图刻到光刻胶上。

    7就是蚀刻了，要有刻蚀机，把电路图变到晶圆上即硅片上。

    8就是注入等离子体了，导致晶体管产生。

    9应该铸铜了，应该就是布信说的薄膜生长、抛光、金属化了。再以后就是加层、就是周而复始的问题了。”

    丁俊民却开心地说：“小芭田所列大体没错！不过，小芭田你也想介入芯片生产吗？”

    布信马上向丁俊民解说：“小芭田是在计算芯片生产的单元格，争取对芯片生产进一步专业化，且争取把芯片生产的每一个阶段，都把控在我们自己的手中，从而真正主导半导体生活化的范围与进程。”
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